前言

2022/3/3 更新

  • 此篇為筆者以工作經驗為背景寫下的筆記,如有錯誤煩請指教。點此聯絡我

Ring Oscillator 環形振盪器(RO)

簡介

  • 在 IC 電路設計中,除了 metal routing 會造成訊號的延遲,邏輯閘從高電位轉換到低電位、或從低電位轉換到高電位(switch),也會造成相對應的 Gate Delay,然而 Gate Delay 非常小,很難以測量,故 RO 是一個便於測量 Gate Delay 的電路設計。
  • 在 IC 電路設計中,除了考慮速度,還會考慮功耗,而邏輯閘開關所造成的動態功耗(dynamic power consumption)佔比非常大,故 Ring Oscillator 也可以用來計算閘開關的功耗。

1. Time Delay

  • 為了方便測量 Time Delay,RO 是一種用奇數 n 個 inverter(NOT Gate) 串接成的電路。透過在輸入端振盪產生方波,經過奇數個 inverter 之後,在輸出端產生反向的方波訊號,其時間差為經過 n 個 inverter 的 time delay。利用 time delay 會透過串接 inverter 累加(或稱propagation)的性質,故可以算出單個閘極的 gate delay(\(T_p\), propagation time)
  • \(t_{HtoL}\sim t_{LtoH}=t_p=\Delta T/2n\) RO [註] 圖為一個由3個反向器組成的環形振盪器,其輸出頻率為 \(\frac{1}{6}t_p\)(Gate Delay)。
  • 由偶數個 inverter 組成的環形電路無法構成環形振盪器,因為其輸入與輸出相同。然而這種配置可以被用作記憶體的基本單元,它是建構靜態隨機存取記憶體 SRAM (static random access memory)的基本組成。
  • 環形振盪器通常全部由 inverter 所組成,較能抵抗環境影響。事實上也可以用 non-inverter 與 inverter 混合組成,前提是 inverter 的總數要是奇數。其振蕩器的週期等於兩倍的閘延遲(Gate delay),
  • 為了增加振盪頻率,通常有兩種方法
    1. 減少環形電路中的 inverter 數量。
    2. 提升電壓,但同時會有較大的電流與功耗。 RO_circuit td

2. Power consumption

  • 分為 Dynamic Power Consumption 與 Static Power Consumption。
  • \(P_{total}=a\times f\times(\frac{1}{2}CV_{DD}^2+V_{DD}I_{SC})+V_{DD}I_{off}+V_{DD}I_{Diode}+V_{DD}I_{Gate}\)
    • a 為 activity,每個 clock cycle 的平均開關切換數目。
      • 故在電路設計上減少開關的次數也能有效降低功耗。
    • f 為頻率,代表一秒內可以完成幾次開關(switch)。 PowerDissipation

Dynamic Power(Switching Power)

  • 為現今 CMOS 振盪器的主要功耗來源。
  • Dynamic Power 為 RO 在固定方波頻率為 \(f\) 時的平均功率(一組方波歷時為 \(1/f\))。
  • 每一次開或關(switch)所耗的能為 \(\frac{1}{2}CV^2\)
    • 推導:
      • \(C=\frac{Q}{V}\)
      • \(I=\frac{dQ}{dt}=C\frac{dV}{dt}\)
      • \(W=IV=\int_{0}^{t}CV\frac{dV}{dt}=\frac{1}{2}CV^2\)
  • 故功耗為\(P_{dynamic}=I_{active}V=CV^2\)
  • 如何降低功耗?
    • 降低 Activity
      • Clock Gating:
        • 避免不必要的 flip-flop
        • 避免 transition downstream logic
        • 加入 enable 來控制邏輯複雜度 ClockGating
      • Data Gating:
        • 利用 gating off inputs 來避免不必要的 toggling
      • Bus Encodings
      • Freeze “Don’t cares”
      • Remove Glitches
    • 降低\(C_{Load}\)
    • 降低\(f\)
    • 降低\(V_{DD}\)
    • 平行結構
      • 可降低相同 Throughput 時的功耗
    • Trade off performance

Short-Circuit current

  • 當 NMOS 與 PMOS 同時在切換開關時發生(NMOS尚未完全關閉,但PMOS已經部分啟動或是兩者相反)。
    • Kept to < 10% of capacitor charging current by making edges fast

Static Power

  • 因為 subthreshold leakage,MOS並未完全關閉所造成的漏電流致使的功耗。
  • 在小尺寸(<180nm)元件中,因為 short channel effect 的加劇,此功耗的比例會加劇,甚至達 10~40%。 Static Power

Diode Leakage

  • Drain 端與 Source 端的 Diode junction 產生的 junction leakage。
  • 通常很小可忽略。

Gate Leakage

  • 因為電子穿隧穿過閘極氧化層(gate oxide)造成的漏電,通常在極薄的閘極氧化層發生,可忽略。

Reference

reference1_Eletrical Engineering and Computer Science by MIT